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国产碳化硅衬底龙头迎来大订单。

7月21日晚，天岳先进透露，公司签订为期3年的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，合同价格近14亿元。 据估算，合同金额超过了上市公司过去四年的收益之和。

获得“神秘顾客”近14亿元订单

2023年至2025年，天岳先进及全资子上海天岳向合同方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按合同约定的年基准价估算，含税销售总金额为13.93亿元，期限为2022年7月21日至2025年12月31日。 最终以实际数量结算金额为基础。

但是，关于合同客户名称和具体情况，天岳先进这次没有公开。

目前，天岳先进还处于高强度研发投入期。 去年，天岳先进实现净利润约8995万元，实现扭亏为盈，扣减非后净利润约1297万元，同比下降42.82%。 针对业绩变动，公司表示主要聚焦碳化硅衬底领域，加强重点产品创新研发和技术投入，公司研发投入较去年同期有较大增长。

产业支持碳化硅衬底第一股

天岳先进系“碳化硅衬底第一条”，导电型碳化硅衬底以6英寸为主，8英寸衬底开始发展； 半绝缘碳化硅基板以4英寸为主，据yole报告，2021年公司在半绝缘碳化硅基板领域，市场占有率连续三年保持世界前三。 同时，公司正在加快提高导电型电路板的生产能力。

在客户引进方面，天岳先进自主开发的半绝缘碳化硅衬底产品已大量供应国内下游核心客户，同时用于国外知名半导体公司。 在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已向国内外知名客户送样。 2021年，天岳先进实现基板约5.7万张销售。

去年公司立项的“碳化硅半导体材料工程”已在上海临港正式开工建设。 该项目主要用于6英寸导电型碳化硅衬底材料的生产，预计2026年完工，产后碳化硅衬底材料产能将增加约30万片/年。

据透露，2014年山东天岳与上述相关股东客户建立合作关系，开始研发用于制作氮化镓射频芯片的半绝缘碳化硅衬底； 在碳化硅产品需求快速增长后，2019年山东天岳通过股东客户合格供应商体系，2020年成为公司第二大客户，2021年双方签订数万张采购框架协议，预计未来业务量将继续增长。

截至今年一季度末，哈勃科技是天岳领先的第四大股东，持股6.34%。