[半导体 三星]三星决战台湾半导体manufacturing

三星将在先进工艺芯片上“决战”台湾半导体manufack。

据韩联社报道，三星电子于10月3日在美国加州硅谷举行了“三星花园大公论坛SAFE论坛”。在论坛上，三星芯片代理部门表示，将从2025年开始生产2nm工艺芯片，从2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据悉，在此之前，台湾半导体Manew Pack Churing也计划在2025年量产2纳米芯片。

如果距离2nm决战还有几年的话，三星和台湾半导体Manew Pack Churing的“3nm大战”已经一触即发。三星电子今年6月宣布公司开始量产3纳米芯片。台湾半导体Manufacturing N3芯片也将于今年下半年量产。

为什么“消费电子冬天”下头部芯片代理企业纷纷添加先进技术？三星积极推进先进技术研究开发，还能打破台湾半导体Manufacturing芯片代理市场遥遥领先的局面吗？

三星与台湾半导体ManePack Ching先进芯片之争

目前，全球芯片代理市场呈现出台湾半导体Manufacturing三星“领先”的市长/市场格局，其中台湾半导体Manufacturing优势地位明显。

从整体台湾半导体Manufacturing份额来看，三星离市场还比较远，但在4纳米/5纳米先进工艺芯片上，三星追赶的势头凶猛。

三星电子宣布，2022年6月末开始量产基于GAA晶体管结构的3纳米芯片。据《经济观察报》报道，在8月举行的2022年世界半导体大会上，台湾半导体Manufacturing有限公司副董事陈芳表示，公司3纳米芯片将于今年下半年量产并交付给部分移动和HPC领域的客户，如果拥有手机的客户采用3纳米芯片，明年的产品将问世。

在3纳米芯片制造中，可以看到三星实现了“抢”。此次三星对2纳米芯片和1.4纳米芯片的生产计划也可以看作是台湾半导体Manufacturing的“宣战”。因为此前业界认为，三星量产2纳米芯片的进度将在台湾半导体Manufacturing之后。根据三星此次公开的计划，公司2纳米芯片的生产进度并不比台湾半导体Manufacturing慢。

西南证券此前的研究表明，台湾半导体Manufacturing 2NM芯片预计将于2025年量产，进度将超过对手三星和英特尔。台湾半导体Manufacturing 2NM芯片将首次采用纳米芯片体系结构，与N3E工艺相比，频率在相同功耗下可能会增加10%-15%。在相同频率下降低25%至30%的功耗。

但是速度很重要，但技术的成熟度也很重要。此前高通发布的利用三星4纳米工艺的骁龙8陷入了“电力危机”，后续高通发布的“升级版”龙龙8引进了台湾半导体Manufacching 4纳米工艺。所以，对于三星来说，为了订购先进工艺芯片而争夺台湾半导体Manew Pack Ching的道路注定不顺利。

“消费电子冬天”，为什么扩大投资？

但是，目前全球进入“消费电子冬天”，手机笔记本电脑等产品的销量不容乐观。

但是在这种背景下，三星和台湾半导体Manew Pack Churing方面决定扩大对先进工艺芯片的投资。据媒体报道，尽管目前全球经济低迷，三星计划到2027年将先进芯片的生产能力增加3倍以上，以满足强劲的需求。据美联社今年6月报道，台湾半导体Manew Pack Churing将突破1万亿新台币1万亿美元，扩大台中2纳米产能的部署。

为什么在“消费电子冬天”下，头部芯片一代工厂仍然要逆势扩张产能？可能是因为这个“寒冬”对先进工艺芯片销售的影响有限。

可见，全球手机的“高级化”趋势明显，高级手机是先进流程芯片的重要使用场景。在高级机器比重不断提高的情况下，先进工艺芯片有望防止“消费电子寒冬”的袭击。

从今年的实际情况来看，先进工艺芯片确实没有受到手机和笔记本电脑市场销量下降的太大影响。2022年第二季度，台湾半导体Manufacturing销售额达到5341.41亿美元，同比上升43.5%，净利润达到2370亿美元，创下同比增长76%的历史新高。

据台湾半导体Manufacturing公布，第二季度，晶圆大工程收益中，5纳米工艺占21%，7纳米占30%，总比重超过一半。可见，即使消费者电子产品销售下降，先进工艺芯片需求仍然旺盛。

据台湾半导体Manufacturing称，最快2023年将出现配备3纳米芯片的手机。随着台湾半导体Manufacturing 3nm芯片的量产和搭载3NM芯片的手机的出现，与三星的先进技术之争将更加激烈。

校对：王真

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